欢迎访问深圳汉华半导体科技有（yǒu）限公司官方网站
搭载扩大视（shì）野的新型镜头和高画素COMS相机（jī）,检测能力和之前一（yī）样,识别范围扩大（dà）。
●更加先进的KAIo温度辅（fǔ）正（zhèng）技术,实现了焊线精度（dù）3α≤2.0um
●新型镜头和高画素CMOS感应（yīng）相机可以（yǐ）提高亮度,缩短露光时间
●搭载υSD1000型（xíng）超声波发（fā）生器,提高了焊线能力。在以前的控制（zhì）模式的基础上,追加了电流控制（zhì）和电（diàn）压控制。和程序文件组合使用,对应广泛（fàn）
●由于设备前面的形状变更,改善了操作性的同时,占地面积减少为旧款设备的87%
●标配SECS/GEM。也（yě）可对应KAIO独有的管理系统（tǒng）
