漢（hàn）華提供的具備高（gāo）端技術的KAIJO焊線機，在半導體製造中可以對應高速、小間距焊接、高混合低批量（liàng）生產、性能穩定、性價比高等複雜多樣化的市場需（xū）求。FB-988對應高端（duān）小間距IC產品（pǐn），FB-996對應大型IC產（chǎn）品。我們還可以（yǐ）根據客戶產品為客戶定製設備（bèi）。另外KAIJO植球機是日本首屈一指的晶圓（yuán）封裝設備之一,擁有（yǒu）20多年（nián）開發和向全球客（kè）戶（hù）提供前沿互聯（lián）和集成技（jì）術（shù）的經驗。作為一級代理商，草莓app下载擁有獨特的能力來支持早期的開發需（xū）求，以及為更成熟的應用提（tí）供中（zhōng）低批（pī）量生產。我們的FB-996 Bump能夠（gòu）處理6“和8”晶圓尺寸，我們擁有成熟和成熟的團隊（duì）經驗，並且能夠靈活（huó）地為您（nín）提供量身定的解決方案。

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檢查和處理係統

端（duān）涉（shè）及集成電路（IC）製造，晶圓（yuán）加工（gōng）操作正在進行。我們提供各種各樣的（de）視覺檢測，包括電鍍，模具連接，球連接，焊接，成型，激光標記，切（qiē）割和成型，切割和分離，晶圓成像

半導體（tǐ）前/中生產線 

生產前線（xiàn）及集成電路（IC）製造進（jìn）行晶片處理操作。我（wǒ）們在其中線流（liú）程前提供各種各樣（yàng）的視覺檢（jiǎn）測如電鍍，芯片連接，連接（jiē）球，焊接，成（chéng）型，激光標記，修剪和形（xíng）式（shì），鋸，單片晶圓映射

前線檢查包括以（yǐ）下內容流程：

- 修飾成型過程（chéng）

- 激光打標工藝

- 成型工藝

- 切割和分離過程

- 晶圓映射（shè）工藝

- 焊接工藝（yì）

- 貼球工藝

- 封裝過程

- 電鍍工（gōng）藝

後端工序是指半導體產品出廠前的測試、組裝和包裝。我們提供最終測試過程中的視覺檢查和測量（liàng），測試人員和視覺處理程序的各種形式（shì），如磁帶，托盤和卷（juàn）軸（zhóu）。

半導體生產（chǎn）線（xiàn）尾端

半（bàn）導體生產線尾端指（zhǐ）交付前的測（cè）試，組裝和半導體產品的包裝。我們（men）在最後的測試過程提供視力檢查和測量（liàng）, 各種形式（shì）如磁帶，盤和卷軸的檢測器和視覺處理程（chéng）序。

- 後端（duān）檢查包括以（yǐ）下（xià）內容流程：

- 標記和掃描包裝過程

- 視覺處理程序

- 托（tuō）盤到托盤過程

- 卷軸輪（lún）/卷軸輪過程

- 測試處理程序

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